首颗移动版Zen5工程样品亮相，AMD继续创新探索

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【本站】7月21日消息，近日，有关AMD Zen5架构的消息引起了广泛关注。据MilkyWay@Home分布式计算网站透露，首颗移动版Zen5工程样品现已亮相。这一消息表明AMD工程师对MilkyWay@Home平台进行了多次测试，以验证新架构的性能，而这种做法也有助于确保不泄露具体规格和性能。

这款工程样品被编号为100-000000994-03_N，属于Family 26 Model 32 Stepping 0，对应于Zen5家族。初步检测结果显示，该移动版Zen5处理器拥有12个核心。虽然目前无法确定它是否为主流的Strix Point或是顶级的Strix Halo(Starlak)，但根据现有规则，可以将它们分别命名为锐龙8x55系列和锐龙8x50系列，或者统称为锐龙8050系列。这些新处理器都将集成RDNA3.5架构的GPU，为移动设备带来更强大的图形性能。

据本站了解，Strix Point面向主流笔记本市场，其CPU部分最多拥有12个核心，而GPU部分最多搭载16组CU单元(共1024个流处理器)，热设计功耗在28-54瓦之间。而Strix Halo(Starlak)则专为高端游戏本设计，其CPU部分最多可达16个核心，GPU部分更是配备高达40个CU单元(共2560个流处理器)，热设计功耗默认为55瓦，最高可达120瓦。

这一次AMD Zen5架构的发布，预示着AMD在移动处理器领域的持续创新和进步。随着Zen5的到来，用户将有机会体验到更强大的计算性能和出色的图形表现。同时，随着Strix Point和Strix Halo(Starlak)的推出，不同层次的用户将能够选择适合自己需求的处理器，满足日常办公、娱乐或游戏的多样化需求。

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